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第三代半导体彻底火了 这些A股公司已有布局
来源:财界网 2020-09-18 10:46:01

9月初,第三代半导体概念被频频提起,并受到市场资金的追捧。近日,有媒体报道称,权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。

A股第三代半导体板块大涨成为两市焦点。第三代半导体强势反弹,有基金经理认为,随着5G手机出货量的持续增加,5G驱动的换机潮将到来,有望促进相关科技公司的业绩持续释放,当前应遵循“存优去劣”原则布局5G设备、传输网、云计算等科技核心资产。其中,半导体板块作为科技产业的底层支撑,未来有望多点开花。

半导体行业经过近六十年的发展,半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料;第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓、锑化铟;第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。因此本文主要研究碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)两大第三代半导体衬底材料。

其中,碳化硅产业链环节主要有衬底片、外延片和器件环节。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和东莞天域等;从事碳化硅功率器件的厂商较多,包括华润微、扬杰科技、泰科天润、绿能芯创、上海詹芯等。

近两年,以华为为代表的中国高科技企业受到外部环境诸多干扰和限制,尤其在半导体这个国内薄弱产业,外部的贸易摩擦可谓“卡住了国内众多企业喉咙”。作为下一世代的半导体材料,第三代半导体给了我国“弯道超车”的机会。在我国发力“新基建”的背景下,第三代半导体材料成了非常重要的技术支撑。今年4月,国家发改委首次官宣“新基建”的范围,正式定调了5G基建、人工智能、工业互联网等七大领域的发展方向。

而以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体是支持“新基建”的核心材料。比如,以氮化镓为核心的射频半导体,支撑着5G基站及工业互联网系统的建设;以碳化硅以及为核心的功率半导体,支撑着新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨道交通系统的建设。

截至9月17日,通过深交所互动易或公告形式披露公司确有第三代半导体产业链业务,或已积累相关技术专利等的A股公司共有45家:晶盛机电、民德电子、豫金刚石(维权)、康强电子、北方华创、和而泰、海能实业、楚江新材、赛微电子、华天科技、洲明科技、岱勒新材、江丰电子、南大光电、柘中股份、捷捷微电、锌业股份、海特高新、华灿光电、兆驰股份、天箭科技、派瑞股份、必创科技、富满电子、光莆股份、安泰科技、奥海科技、欧陆通、大族激光、蓝海华腾、新莱应材料、振华科技、易事特、三安光电、国星光电、英唐智控、露笑科技、扬杰科技、台基股份、双良节能、智光电气、华润微、华微电子、闻泰科技、亚光科技。

方正证券研报表示,第三代半导体国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点,Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si,国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差不多,因此国产厂商有希望追上国外厂商,完成国产替代。

金沙江资本创始人及董事局主席伍伸俊在日前举行的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”中表示,第三代不管是弯道超车还是直道超车还是加速超车,在新跑道里中国还是有优势的,有几方面,最重要的是人才优势,不管在美国、欧洲还是东南亚,中国从事半导体行业的华人优势、工程师优势、创新优势是很明显的。

国信证券研报中也表示第三代半导体是中国大陆半导体的希望,并解释了原因:

第一,第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期,国内和国际巨头基本处于同一起跑线。

第二,中国有第三代半导体的应用市场,我们可以根据市场定义产品,而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。

第三,第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计,而在于工艺,工艺开发具有偶然性,相比较逻辑芯片难度降低。

第四,对设备要求相对较低,投资额小,国内可以有很多玩家。在资本的推动下,可以全国遍地开花,最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大。

不过恒盈资产管理有限公司研究员表示,以后硅基材料都会用氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC),第三代半导体是未来发展的大方向,不过近期行业中一些个股股价已在高位,短期调整在所难免,投资者需谨慎。

  • 标签:
  • 半导体
责任编辑: 安智慧 IF108

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